「第25回機械要素技術展」に出展いたします
Link：https://www.japan-mfg.jp/ja-jp/about/mtech.html
会期：2021年2月3日（水）～2月5日（金）
時間：10時～18時（最終日のみ17時）
会場：幕張メッセ
主催：リードエグジビジョン ジャパン株式会社
小間番号：４ホール 8－5
軸受、ベアリング、ねじ、ばねなどの機械要素や、金属、樹脂に関する加工技術を一堂に集めた専門技術展です。
弊社はセラミックや難削材（超硬、インコネル等）の切削加工を出展いたします。
ご多忙とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
招待状のご要望等、展示会に関するお問い合わせは下記までお願いします。
E-mail：info@joyo-seiki.co.jp